Description

CONDUCTIVITÉ THERMIQUE SUPÉRIEURE Le Thermal Pad Cooler Master comprend des nanoparticules (oxyde de zinc & alumine) pour une conductivité thermique supérieure (13.3 W/mK) qui aide à refroidir rapidement les composants PC NON TOXIQUE, NON CORROSIF & ISOLÉ ÉLECTRIQUEMENT Les Thermal Pad sont sûrs à manipuler, résistants à la chaleur & non corrosifs pour les composants métalliques; les pads sont électriquement non conducteurs ADHÉSIF DOUBLE FACE SÉCURISÉ Le Thermal Pad utilise un adhésif double face pour permettre un un contact sécurisé & homogène entre les surfaces des composants ciblés APPLICATION FACILE Le Thermal Pad de Cooler Master peut être facilement coupé & adapté à la taille